等离子去胶渣机PD06

产品功能 可进行去胶渣、表面清洁、活化、改善、接枝或粗糙化等 产品特色 桌上型设计，占地面积小，不占空间 设备适用于学校、实验室、**院所与电子厂之研发单位 设备成本与研发成本低 设备操作容易，动作方式简单易懂 专利设计之特殊等离子电极 高密度等离子源 处理速度快、清洁效率高、可靠度高 可控制低的离子能量、不损伤基板 结合化学反应性及物理撞击性 处理均匀性佳 设备可移除氧化物与硫化物 可使用多种制程气体 设备稳定高，容易维护 可依客户需求作更改 应用产业 LCM、 IC封装 ( Flip Chip， CSP， BGA， Lead Frame， etc. )、LED封装、SMT、 PCB、 FPC、光电元件、电子元件、封装贴合前清洁 印刷或黏着前之表面粗化或清洁