整流桥堆 黑胶饼 环保塑封料
信息ID:48957625
产品详情有图信息
- 信息类型:求购
- 价格：23元
- 所属行业：二极管
- 数量：1KG
- 发布时间：2018-12-19
- 所在地区：广东东莞
详细介绍：
整流桥堆 黑胶饼 环氧塑封料 长春EME-2500D3 环氧树脂
联系人：潘忠正13412930181 +86-0769-33200025 Q Q 707864975
环氧塑封料、芯片导电胶、清模料、清模胶条、脱模饼、脱模剂、清模纸框架、高温吸嘴、胶木吸嘴、橡胶吸嘴、底部填充胶、BGA锡球、焊锡膏、金线、引线框架、瓷咀瓷嘴、陶瓷劈刀、邦定胶、底部下填胶、包封剂、围堰填充胶、底部填充剂、围堰填充剂、包封胶、保密胶、黑胶、红胶、底填料、液体塑封料、塑封材料、环氧塑封料、液体环氧塑封料、载带、模塑料、封装材料、环氧包封料、粉末包封料、高温包封料、半导体材料、包封料。
我司的塑封料还具有对模具磨损小、离子含量低等特点，我们也可以为您量身定做低吸湿率系列、低膨胀系数系列、低a射线系列、低模量系列、低曲翘系列、高导热系列、高纯度系列、高耐热系列、无后固化系列、耐浸焊和回流焊系列等低应力绿色塑封料，产品完全符合WEEE和RoHS的要求．
我司提供的系列环氧绝缘产品具有的竞争优势，可广泛运用于贴片二极管、贴片三极管、贴片晶振、贴片钽电容、贴片电感、桥式电路、桥堆、可控硅、芯片、记忆体、逻辑体、模拟体、多模组件、大集成电路、超大规模集成电路、甚大集成电路微型、微型马达、压敏电阻、热敏电阻、钽电容、陶瓷电容、云母电容、安规电容、独石电容、薄膜电容、自复保险丝、排阻、排容、网络电阻块、贴片晶振、磁环、转子、定子、母排等。
一、 產品用途說明:
EME-2500D3特性：
EME-2500D3 環氧樹脂成型材料，為針對光偶合元件客戶使用之透光性半導體封裝材，使用於移送成型具有良好的成型 性，操作方便。
EME-2500D3電器、機械特性佳，並且具有良好的可靠性。
用途：photo-couple 等光偶合元件之封裝。
半导体包装用环氧树脂成型材料(EPOXY MOLDING COMPOUND )
产品用途：IC、电晶体、二极体、网络变压器等半导体包装用
产品特性：获美国UL认可、优良的成形性、机械性与电气性佳、高性赖度
产品规格：EME-1200、EME-2500、EME-1100、EME-2100
洗模剂(MOLD CLEANER)
产品用途：IC、电晶体、二极体等半导体之包装模具之清模
产品特性：清模效果好
产品规格：MC-261、MC-201T
属于热硬化树酯，由三聚氰胺树酯与有机、无机之填充剂组合而成，对于使环氧树酯成型材料做半导体，如二极管、电晶体、集成电路等封止成型时，残留于模具上之污垢具有良好的清除效果，适合转移成型，且成型条件与环氧树酯相同，作业方便，快速省力，效果良好。
型号 规格 说明 封装用途
EME-2500 D 高信赖性 Diode(二极管、二极管)，Tr(电晶体、三极管)
D3 成形性良好 Diode(二极管、二极管)，Tr(电晶体、三极管)
D6 高信赖性 Bridge 3/6Diode(二极管、二级管)
环氧树脂成型材料
SUMIKON 环氧树酯成形材料(Epoxy Molding Compound)
型号 规格 说明 封装用途
EME-2500 D 高信赖性 Diode(二极管、二极管)，Tr(电晶体、三极管)
D3 成形性良好 Diode(二极管、二极管)，Tr(电晶体、三极管)
D6 高信赖性 Bridge 3/6Diode(二极管、二级管)
指 标 名 称 指 标
外 观 黑色
流动性 70 cm
溶 点胶化时间(175℃) 25 sec
比重 1.83
曲折强度 16 kgf/mm2
耐燃性 (UL-94)V-0/1.0MM
联系人：潘忠正13412930181 +86-0769-33200025 Q Q 707864975
环氧塑封料、芯片导电胶、清模料、清模胶条、脱模饼、脱模剂、清模纸框架、高温吸嘴、胶木吸嘴、橡胶吸嘴、底部填充胶、BGA锡球、焊锡膏、金线、引线框架、瓷咀瓷嘴、陶瓷劈刀、邦定胶、底部下填胶、包封剂、围堰填充胶、底部填充剂、围堰填充剂、包封胶、保密胶、黑胶、红胶、底填料、液体塑封料、塑封材料、环氧塑封料、液体环氧塑封料、载带、模塑料、封装材料、环氧包封料、粉末包封料、高温包封料、半导体材料、包封料。
我司的塑封料还具有对模具磨损小、离子含量低等特点，我们也可以为您量身定做低吸湿率系列、低膨胀系数系列、低a射线系列、低模量系列、低曲翘系列、高导热系列、高纯度系列、高耐热系列、无后固化系列、耐浸焊和回流焊系列等低应力绿色塑封料，产品完全符合WEEE和RoHS的要求．
我司提供的系列环氧绝缘产品具有的竞争优势，可广泛运用于贴片二极管、贴片三极管、贴片晶振、贴片钽电容、贴片电感、桥式电路、桥堆、可控硅、芯片、记忆体、逻辑体、模拟体、多模组件、大集成电路、超大规模集成电路、甚大集成电路微型、微型马达、压敏电阻、热敏电阻、钽电容、陶瓷电容、云母电容、安规电容、独石电容、薄膜电容、自复保险丝、排阻、排容、网络电阻块、贴片晶振、磁环、转子、定子、母排等。
一、 產品用途說明:
EME-2500D3特性：
EME-2500D3 環氧樹脂成型材料，為針對光偶合元件客戶使用之透光性半導體封裝材，使用於移送成型具有良好的成型 性，操作方便。
EME-2500D3電器、機械特性佳，並且具有良好的可靠性。
用途：photo-couple 等光偶合元件之封裝。
半导体包装用环氧树脂成型材料(EPOXY MOLDING COMPOUND )
产品用途：IC、电晶体、二极体、网络变压器等半导体包装用
产品特性：获美国UL认可、优良的成形性、机械性与电气性佳、高性赖度
产品规格：EME-1200、EME-2500、EME-1100、EME-2100
洗模剂(MOLD CLEANER)
产品用途：IC、电晶体、二极体等半导体之包装模具之清模
产品特性：清模效果好
产品规格：MC-261、MC-201T
属于热硬化树酯，由三聚氰胺树酯与有机、无机之填充剂组合而成，对于使环氧树酯成型材料做半导体，如二极管、电晶体、集成电路等封止成型时，残留于模具上之污垢具有良好的清除效果，适合转移成型，且成型条件与环氧树酯相同，作业方便，快速省力，效果良好。
型号 规格 说明 封装用途
EME-2500 D 高信赖性 Diode(二极管、二极管)，Tr(电晶体、三极管)
D3 成形性良好 Diode(二极管、二极管)，Tr(电晶体、三极管)
D6 高信赖性 Bridge 3/6Diode(二极管、二级管)
环氧树脂成型材料
SUMIKON 环氧树酯成形材料(Epoxy Molding Compound)
型号 规格 说明 封装用途
EME-2500 D 高信赖性 Diode(二极管、二极管)，Tr(电晶体、三极管)
D3 成形性良好 Diode(二极管、二极管)，Tr(电晶体、三极管)
D6 高信赖性 Bridge 3/6Diode(二极管、二级管)
指 标 名 称 指 标
外 观 黑色
流动性 70 cm
溶 点胶化时间(175℃) 25 sec
比重 1.83
曲折强度 16 kgf/mm2
耐燃性 (UL-94)V-0/1.0MM
