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组成牌号代号化学成分(%)用途铜+银其它杂质总和纯铜一号铜T1&ge99.95&le0.05导电和高纯度合金用二号铜T2&ge99.90&le0.10导电用三号铜T3&ge99.70&le0.30一般用无氧铜一号无氧铜TU1&ge99.97&le0.03电真空器件和仪器、仪表用二号无氧铜TU2&ge99.95&le0.05磷脱氧铜一号脱氧铜TP1&ge99.90磷0.005-0.012&le0.10焊接等用二号脱氧铜TP2&ge99.98磷0.013-0.050&le0.15银铜0.1银铜TAg0.1铜&ge99.95银0.06-0.12&le0.30材料名称：纯铜板(半硬,0.5～10mm)牌号：T2标准：GB/T2040-1989●特性及适用范围：有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起氢病，不宜在高温（如＞370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。●化学成份：铜+银CuAg：&ge99.90锡Sn：&le0.002锌Zn：&le0.005铅Pb：&le0.005铅Pb：&le0.005镍Ni：&le0.005铁Fe：&le0.005铍Sb：&le0.002流S：&le0.005砷As：&le0.002铋Bi：&le0.001氧O：&le0.06注：&le0.1(杂质)试样尺寸：厚度0.5～10●热处理规范：热加工温度900～1050℃退火温度500～700℃冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。公司一贯以：服务弟一、质量弟一、价格合理、客户至上、服务周到、让利客户、薄利多销为原则，诚实守信为宗旨。欢迎新老客户前来洽谈、电议