型号:RSD-200/80/6 zui高使用温度:550℃
炉口尺寸:250*90 加热功率:36KW
带速范围:10~50mm/min 负载范围:0~200kg
外型尺寸:6000*990*1370 重量:890kg
出厂日期:2005/12 出厂编号:RX051223
应用领域
主要应用于550℃以下电子产品的烧结、烧成、热转让工艺。包括导体浆料、电阻浆料及介质等厚膜电路,电子、电容电感等电子元件的端头烧银、烧成,电路管壳晶振等电子元件的玻璃绝缘子封管等。
主要特点
加热无死角,烘干、固化效率高,温控系统采用多段智能温度控制,有良好的稳定性、重复性十分可靠。变频无级调速,不锈钢网带传送,确保产品平稳输送。