关于邀请参加2024中国西部半导体及集成电路产业博览会中国（西安）电子信息产业博览会的通知
2024/4/10
各有关单位：
由陕西省工业和信息化厅指导，西安麦格斯会展有限公司承办的“第二届中国西部半导体及集成电路产业博览会、中国（西安）电子信息产业博览会”（以下简称博览会）将于2024年4月18日-20日在西安国际会展中心（浐灞）举办。本届博览会旨在展示国内外半导体及集成电路产业的最新技术、产品和解决方案，推动产业链上下游企业之间的交流与合作，促进半导体及集成电路产业的创新发展。同时，还将联合科研院校行业专家、技术精英、国内外世界500强企业一起举办“两链”融合创新发展论坛、集成电路设计论坛等多场重要论坛。
请有意愿参展单位与组委会联系人对接，将参展申请表(详见附件）发送至组委会邮箱，展位费自理。
厦门市科学技术局
2024年4月8日
（联系人:贾博 联系电话029-89371812 18629555919)
来源：厦门市科学技术局
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