平煤神马集团“芯”产品闪亮东京展览会

　　12月13日至15日，2023日本东京半导体展览会在日本东京有明国际展览中心举行，集团首次受邀参会参展。集团党委书记、董事长李毛出席相关活动，参观考察了集团和相关企业展区，与有关人士进行深入交流，介绍集团发展成就和科技创新成果。集团相关部门负责人陪同参观考察。

　　一年一届的日本东京半导体展览会由国际半导体设备与材料协会主办，是目前全球具有影响力的半导体工业设备展览会之一，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。

　　本届展览会汇集了来自世界各地的800余家半导体设备供应商、生产商、经销商以及数万名专业人士，集中展示了半导体产业的未来趋势、技术应用与创新成果，为参展商和专业人士提供了一个重要的技术交流平台和贸易平台。

　　在接到参会参展邀请后，集团领导高度重视，要求借助展览会这一平台，更好利用国际国内两个市场、两种资源，与国内外企业及其他参展商密切接触，共谋合作发展大计、共享高质量发展机遇，展示集团发展成就和重大科技成果，不断提升企业知名度和品牌影响力。

　　集团展位位于展览中心东7区，重点推介集团第三代半导体碳化硅产业发展规划，以及高纯碳化硅粉体和高品质电子级（区熔级）多晶硅产品等，引起众多国内外参展商的高度关注。多家企业表达了合作的意向，与集团建立了沟通联络机制。

　　展会期间，李毛出席了相关活动，参观考察了集团和相关企业展区，与有关人士进行深入交流，详细了解全球产业发展趋势和市场动态，探讨创新应用及解决方案。

　　李毛强调，日前召开的中央经济工作会议全面部署了以科技创新引领现代化产业体系建设、扩大高水平对外开放等重点任务，为我们持续加大改革、创新、开放力度，实现更高质量发展提供了方向指引和根本遵循。作为国企，我们要深刻认识新时代新征程的使命任务，全力发展战略性新兴产业，加强原创性、引领性技术攻关，不断增强产业核心功能和产品核心竞争力，在建设现代化产业体系、构建新发展格局中发挥作用。

　　李毛要求，“走出去”是集团加快创建世界一流企业的必由之路。要进一步拓宽国际化视野，以更加积极有为的行动推进高水平对外开放，更深参与全球产业分工，提升集团在全球市场的品牌影响力和价值度，以高水平对外合作促进高质量发展。

　　李毛说，希望更多的国内外企业关注集团发展，不断加强交流、加深了解，开展互利共赢的务实合作，做大共同利益的“蛋糕”，共享中国式现代化发展机遇和企业高质量发展成果。