德国世界的硅加工设备:
从手动到全自动的切割和打磨设备,使你能够切割、打磨和倒角硅材从原锭到晶片形式(125 x 125 mm, 150 x 150 mm 或 210 x 210 mm)。即能预转让硅块。 简单说:(1)单晶硅加工: 原锭规定长度切割,硅棒切方,倒角加工。(2)多晶硅加工: 方锭切割,倒角加工,两端切割去除。