无铅,低熔点,低膨胀,玻璃粉

鉴于铅的危害作用，我国明令禁止在原材料等方面使用铅。欧洲，日本，美国禁止在出口到他国的电子器件中使用铅。我们的无铅底熔点低膨胀系数封接玻璃粉属高新技术产品,本项目以自主立项，自主研发，自主设计，自主生产，自主申请知识产权，自主无铅化.
1、30～250℃范围内的平均线膨胀系数75×10-7/℃
2、转移温度320度,软化温度380度,融化温度400度,烧结使用温度范围440-530度
3、流动线径25mm
4、不析晶