适用于电子元件切割工序,采用两组CCD摄像系统对陶瓷膜(或其他生胚膜)上Mark线进行视觉取像,依据图像数据处理计算角度和位置精确定位,使用合金刀片对陶瓷膜(或其他生胚膜)进行高速高精度切割成电子元件颗粒。