全自动薄膜叠层机
适用于MLCC卷对卷工艺的叠层工序,可按需编辑层数后,对电极片进行定位、切割、剥离、位置修正、层压,形成多层陶瓷基片。
技术参数
输送薄膜宽度 | 350mm |
剥离尺寸 | 310×310mm |
图像对位精度 | 5μm |
叠层周期 | 最快速度9秒/周(含2秒主压) |
最大可叠层数 | 1000层,叠300层叠层产品精度±10μm |
剥离平台平面度 | ≤10μm |
主压压力范围 | 最大80Ton,最小13Ton (可任意设定) |
整机外形尺寸 | 约4350×1600×2500(L×W×H)mm |
技术特点
★卷对卷膜双位吸膜叠层技术可实现不同膜片叠层,工序间流转快捷。
★无损薄膜剥离控制技术可实现薄膜剥离无损伤。
★高精密对位叠合控制技术可实现检测对位精确,叠层一致性好。
★伺服高压力匀压控制技术可实现压合均匀,压力精确。
★智能化系统控制技术实现系统稳定运行。