陶熙DOWSILTC3065单组分高导热系数6.5W/mk导热凝胶

产品名称：TC3065
混合比：单组分
材质：导热凝胶
特性：挥发性物质含量低
应用范围：光通信散热PCB系统组件的管理
颜色/外观：灰色
黏度（mPa.s）：200000
表干时间 @ 25℃（min）：-
固化条件：30min@100℃、1h@80℃、20min@120℃
耐温范围：-45~+150℃
认证：-
制造日算起产品使用期限：12months/-10℃下保存
包装：30CCTUBE-50CTN

固化后物理特性
导热率：6.5W/m.K
比重 ：3.45
硬度（Shore A）：60
延伸率（%）：20
抗拉强度：0.2Mpa

固化后电气特性
绝缘强度（KV/mm）：10
体积电阻系数：7E+13

产品特点
高导热系数(6.5W/mk)
卓越的挤出率(60克/分钟)，支持简单的自动点胶过程
抵抗潮湿和其他恶劣环境，避免开裂和垂流现象
挥发性含量超低

应用
电信设备或器材，例如光通讯、以太网交换机、路由器等。
数据通信设备，如高速固态磁盘(SSD)

上海九樱新材料有限公司成立于2011年，成立至今始终致力于精细化工品行业。公司先后与诸多国际知.名化工企业成为战略合作伙伴，例如：陶氏化学、3M、杜邦、积水化学、美国Arichem、大赛璐、霍尼韦尔、塞拉尼斯等。公司目前在上海、广州、青岛、成都、长沙均设有销售网点，期待为广大客户提供专业的服务。