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供求
供应高导热环氧树脂填料系列(ZH-D)
信息ID:54599984
供应高导热胶带、...
供应高导热灌封胶...
产品详情
信息类型:
供应
价格:
100/元
所属行业:
环保设备
数量:
1台
发布时间:2020-08-14
所在地区:
安徽合肥
详细介绍:
产品简介高导热环氧树脂填料(ZH-D)以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料,采用特殊处理剂纳米化包覆而成,在环氧树脂中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的环氧树脂胶的导热系数高,手感细腻,柔性好,流动性好。高导热环氧树脂填料(ZH-D)纯度高、粒度经过合理的复配(5:3:2),表面有机包裹膜很薄,达到3-5纳米,易于分散,与有机体很好相容。高导热环氧树脂填料(ZH-D)经过特殊工艺高温结晶化处理,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用于高端环氧树脂胶中的绝缘导热。 产品参数产品高导热环氧树脂填料(ZH-D)产品型号ZH-D平均粒度3~5um产品纯度99.9%理论密度2.762g/cm3电导率<100μs/cm吸油值15ml/100g导热率170W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片)含水量≤0.5%外 观灰白色.粉末主要成分高导热无机复配陶瓷材料导热环氧树脂(hotdisk)2.0-3.5W/m.K及以上 产品特点 1、高导热环氧树脂填料(ZH-D)经表面改性处理,包裹膜厚度纳米化,吸油值低,与环氧树脂相容性好,制品成型性和柔韧性良好;2、纯度高、粒度经过合理的复配(5:3:2),在基材中可以大程度地添加,形成高效的导热网络通路,搭建一条完整的声子传热通道;3、高导热环氧树脂填料(ZH-D)应用范围广,可以制备2-3.5W/m.K及以上的高导热环氧树脂胶;4、高导热环氧树脂填料(ZH-D)属于无机导热陶瓷范畴,所以符合环保标准,是一种无机环保型高导热填料。技术支持中航纳米可以提供高导热环氧树脂填料(ZH-D)在导热环氧树脂胶、导热树脂、导热泥、绝缘导热灌封胶等绝缘导热材料中的应用技术支持。包装储存 1、本品为尼龙袋充氮气包装,密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜暴露空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果;2、即开即用,如若拆包未使用完,请重新封口;3、在使用过程中,如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗;4、客户在条件容许的情况下,在混合搅拌的时候,进行抽真空处理(排除水分和空气的干扰),这样调配的胶料导热性能更优;5、常规包装5Kg一袋充氮气包装,25Kg一纸板桶,包装数量可以根据客户要求分装。
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