供应通用型高导热填料系列(ZH-P)

产品简介通用型高导热填料（ZH-P）以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂纳米化包覆而成，在高分子材料中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的导热胶和片材导热系数高，强度好、韧性好、柔软性突出。通用型高导热填料（ZH-P）纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与高分子材料有很好的相容。通用型高导热填料（ZH-P）经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于导热高分子和导热塑料中。产品参数产品通用型高导热填料（ZH-P）产品型号ZH-P平均粒度3~5um产品纯度99.9%理论密度2.647g/cm3电导率<100μs/cm吸油值15ml/100g导热率160W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片）含水量≤0.5%外 观灰白色.粉末主要成分高导热无机复配陶瓷材料高分子导热（hotdisk）1.0-3.5W/m.K及以上 产品特点 1、通用型高导热填料（ZH-P）经表面改性处理，包裹膜厚度纳米化，吸油值低，与高分子材料和塑料粒子相容性好，制品柔韧性良好，不影响产品的强度；2、纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），在基材中可以大程度地添加，形成高效的导热网络通路，搭建一条完整的声子传热通道；3、通用型高导热填料（ZH-P）应用范围广，可以制备1.0-3.5W/m.K及以上的高分子胶体和塑料粒子；4、通用型高导热填料（ZH-P）属于无机导热陶瓷范畴，所以符合环保标准，是一种无机环保型高导热填料。技术支持中航纳米可以提供通用型高导热填料（ZH-P）在导热胶中、丙烯酸导热、聚氨酯导热、PA\PPS\PE导热塑料等绝缘导热高分子材料中的应用技术支持，具体应用咨询请与市场部人员联系。包装储存： 1、本品为尼龙袋充氮气包装，密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果；2、即开即用，如若拆包未使用完，请重新封口；3、在使用过程中，如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗，严重者就医；4、客户在条件容许的情况下，在混合搅拌的时候，进行抽真空处理（排除水分和空气的干扰），这样调配的胶料导热性能更优；5、常规包装5Kg一袋充氮气包装，25Kg一纸板桶，包装数量可以根据客户要求分装。