供应高导热硅胶片填料系列(ZH-B)

产品简介高导热硅胶片填料（ZH-B）以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂纳米化包覆而成，在硅胶中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的硅胶片的导热系数高，手感细腻，柔性好。高导热硅胶片填料（ZH-B）纯度高、粒度经过合理的复配，表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与有机体很好相容。高导热硅胶片填料（ZH-B）经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于高端硅胶片中的绝缘导热。产品参数产品高导热硅胶片填料（ZH-B）产品型号ZH-B平均粒度30~50um产品纯度99.9%理论密度3.245g/cm3电导率<500μs/cm吸油值12ml/100g导热率200W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片）含水量≤0.5%外 观灰白色.粉末主要成分高导热无机复配陶瓷材料导热硅胶片（hotdisk）4-8W/m.K及以上产品特点 1、高导热硅胶片填料（ZH-B）经表面改性处理，包裹膜厚度纳米化，吸油值低，与硅胶相容性好，制品成型性和柔软性良好；2、纯度高、粒度经过合理的复配，在基材中可以添加，形成高效的导热网络通路，搭建一条完整的声子传热通道；3、高导热硅胶片填料（ZH-B）应用范围广，可以制备4-8W/m.K及以上的高导热硅胶片；4、高导热硅胶片填料（ZH-B）属于无机导热陶瓷范畴，所以符合环保标准，是一种无机环保型高导热填料。技术支持中航纳米可以提供高导热硅胶片填料（ZH-B）在导热硅胶片、导热片、导热石墨片、导热垫片等绝缘导热材料中的应用技术支持，具体应用咨询请与市场部人员联系.包装储存： 1、本品为尼龙袋充氮气包装，密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果；2、即开即用，如若拆包未使用完，请重新封口；3、在使用过程中，如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗，严重者就医；4、客户在条件容许的情况下，在混合搅拌的时候，进行抽真空处理（排除水分和空气的干扰），这样调配的胶料导热性能更优；5、常规包装5Kg一袋充氮气包装，25Kg一纸板桶，包装数量可以根据客户要求分装。