中频磁控溅射技术已渐成为溅射镀膜的主流技术,它优于直流磁控溅射镀膜的特点是:
1.克服了阳极消失现象。
2.减弱或消除靶的异常弧光放电。因此,提高了溅射过程的工艺稳定性,同时,提高了介质膜的沉积速率数倍。
我公司研发了平面靶,圆柱靶,孪生靶,对靶等多种形式的中频溅射靶结构和布局。该类设备广泛应用于表壳、表带、手机壳、高尔夫球具、五金、餐具等镀TiN、TiC、TICN、TiAIN、CrN等各种装饰镀层。
真空室尺寸 |
Ф800×H900mm |
Ф1100×H1200mm |
Ф1350×H1250mm |
Ф1600×H1250mm |
Ф1900×H1250mm |
制膜种类 |
多功能金属膜、复合膜、透明导电膜、增返射膜、电磁屏蔽膜、装饰膜等 |
电源类型 |
直流磁控电源、中频磁控电源电源、高压离子轰击电源 |
靶类型 |
直流磁控靶、中频孪生靶、平面靶、圆柱靶 |
真空室结构 |
立式双开门、立式单开门 |
真空系统 |
机械泵+罗茨泵+扩散泵+维持泵(或选配:分子泵、深冷系统) |
充气系统 |
质量流量控制仪(1-4路) |
极限真空 |
6×10-4pa(空载、净室) |
抽气时间 |
空载大气抽至5×10-3pa小于13分钟 |
工件旋转方式 |
6轴/8轴/9轴公自转/变频无级调速 |
控制方式 |
手动+半自动+全自动一体化/屏+PLC |
备注 |
真空室尺寸可按客户产品及特殊工艺要求订做 |
设备来源地址:中频磁控溅射镀膜设备http://www.hcvac.com/node/81