硅片激光划片机

半导体侧泵激光划片机GSC-50S
启澜激光划片机系列，YAG激光划片机，半导体侧泵激光划片机，半导体侧泵激光划片机
光纤激光划片机，晶圆激光划片机。
半导体侧泵激光划片机应用领域，太阳能光伏行业，单晶硅和多晶硅太阳能电池片（cell ）和硅片（wafer ）的划片加工（切割切片）
产品特点，l 半导体侧面泵浦，声光调制，X-Y运动工作台
          l 无需更换氪灯，端面泵浦效率更高强迫风冷无需水冷
          l 光束质量更好，运行成本更低，免维护时间更长
 l 整机一体化设计，没有外部连接，安装移动简单方便
          l 改进升级换代产品，软件升级至3.0版
          l 长时间运行稳定可靠
型号规格 GSC-50S
激光波长 1064mm
激光功率 50W
划片线宽 30μm
划片速度 120mm/s
划片精度 ± 10μm
工作台幅面 350×350mm
温控精度 0.5 ºC
工作电源 380V(220V)/ 50Hz/3KVA
工作台 负压吸附  强力除尘
冷却方式 一体化恒温循环水冷