機台介紹:
1. BOC是一種封裝方式,應用於DDR2/DDR3晶粒之封裝。
2. BOC封裝方式需使用window BGA(別稱BOC substrate)作為封裝基材及線路佈局。
3. Window BGA之特點是中間有一長槽(Slot),之前大多使用routing方式作業,目前因品質、交其、成本之考量業界致力於研發punching製程以取代傳統routing。
4. 此機台即為Window BGA之slot加工所設計之punching機台。
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