能力
适用制程
SMT锡膏印刷后，SMT回流焊前/后，DIP波峰焊前/后
编程模式
手动编写、自动编写、CAD数据导入自动对应元件库
检测类型
锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染、刮痕等。
零件缺陷：缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向、
XYθ偏移量数据输出等。
焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、锡球、溢胶、引脚未出、铜箔污染等。
计算方法
彩色运算、颜色提取、灰阶运算、图像对比等
检测模式
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供求
